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　　21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道 見(jiàn)習(xí)記者 劉婧汐 廣州報(bào)道

　　2024年是電子行業(yè)業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)年，行業(yè)內(nèi)各個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)業(yè)績(jī)同比均有明顯改善，行業(yè)整體業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。

　　得益于行業(yè)逐漸復(fù)蘇，AI訓(xùn)練和推理需求快速增長(zhǎng)帶動(dòng)相關(guān)芯片需求旺盛，疊加去庫(kù)存進(jìn)入尾聲，電子行業(yè)景氣度進(jìn)入上行通道，全球半導(dǎo)體銷售額同比恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2024年1-8月，中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)品出口同比增長(zhǎng)4.9%，其中，電子、家用電器、汽車行業(yè)上市公司海外業(yè)務(wù)收入同比分別增長(zhǎng)17.6%、13.8%、10.7%，成為出口“新三樣”。

　　作為新質(zhì)生產(chǎn)力的載體之一，電子行業(yè)上市公司業(yè)績(jī)顯著改善。2024年上半年，電子行業(yè)（選用 SW 及 CTI 電子行業(yè)指數(shù)）整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%；歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)31%。單季度來(lái)看，24Q2電子行業(yè)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%，環(huán)比增加11%；整體歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)18%，環(huán)比增長(zhǎng)36%。

　　多因素疊加驅(qū)動(dòng)

　　多因素疊加驅(qū)動(dòng)，消費(fèi)電子、半導(dǎo)體板塊復(fù)蘇明顯。

　　消費(fèi)電子板塊景氣度上行帶動(dòng)收入增長(zhǎng)，盈利能力持續(xù)回升。收入方面，2024Q2消費(fèi)電子板塊營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)11%，環(huán)比增長(zhǎng)6%。24H1消費(fèi)電子板塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%。利潤(rùn)方面，2024 Q2消費(fèi)電子板塊歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)24%，環(huán)比增長(zhǎng)5%，24H1消費(fèi)電子板塊歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)49%。上半年受到終端景氣復(fù)蘇的帶動(dòng)，消費(fèi)電子板塊營(yíng)收及利潤(rùn)顯著回升。下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，AI PC、AI手機(jī)等有望開(kāi)啟換機(jī)周期，帶動(dòng)行業(yè)整體需求回暖。

　　細(xì)細(xì)來(lái)看，消費(fèi)電子零部件組裝盈利高增，PCB 稼動(dòng)率同比顯著提升。立訊精密、歌爾股份、藍(lán)思科技等消費(fèi)電子零組件龍頭廠商收入及盈利水平顯著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，歸母凈利潤(rùn)同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)高漲主要系消費(fèi)電子景氣度提升，大客戶新品拉貨需求上行帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈稼動(dòng)率改善。PCB公司鵬鼎控股、東山精密收入同比+32.3%/+24.15%，歸母凈利潤(rùn)同比-27.03%/-23.14%。根據(jù)立訊精密業(yè)績(jī)預(yù)告，2024Q3 預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 34.53~38.22億元，同比+14.39%~26.61%。鵬鼎東山伴隨高附加值新料號(hào)持續(xù)導(dǎo)入，下半年有望持續(xù)突破。歌爾股份產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及海外m客戶新品逐步推出，2024H2業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng)。

　　半導(dǎo)體板塊延續(xù)逐季增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，復(fù)蘇趨勢(shì)明顯。24H1，半導(dǎo)體板塊營(yíng)收和利潤(rùn)均保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。營(yíng)收方面，24H1半導(dǎo)體行業(yè)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%；利潤(rùn)方面，24H1半導(dǎo)體行業(yè)整體歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)33%。單季度情況來(lái)看，24Q2半導(dǎo)體板塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)26.0%，環(huán)比增長(zhǎng)17.0%，連續(xù)6個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)；24Q2半導(dǎo)體板塊歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)20.2%，環(huán)比增長(zhǎng)64.3%。24H1半導(dǎo)體板塊復(fù)蘇態(tài)勢(shì)延續(xù)，下游AI相關(guān)需求旺盛，國(guó)產(chǎn)替代不斷推進(jìn)，整體來(lái)看呈現(xiàn)向好趨勢(shì)。

　　細(xì)細(xì)來(lái)看，半導(dǎo)體制造、封測(cè)、設(shè)備板塊受益景氣度向上以及自主可控進(jìn)一步推進(jìn)，相關(guān)板塊公司業(yè)績(jī)同環(huán)比均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

　　中國(guó)集成電路制造行業(yè)24Q2收入243.27億元，環(huán)比增長(zhǎng)11.29%，同比增長(zhǎng)24.83%，板塊強(qiáng)勢(shì)反彈。其中，中芯國(guó)際24Q2收入13.63億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 8.2%，同比增長(zhǎng)22.66%，毛利率上升超預(yù)期，達(dá)到13.9%。產(chǎn)能利用率12英寸已滿產(chǎn)，綜合產(chǎn)能利用率達(dá)85%。24Q3預(yù)期本土需求提升，12英寸價(jià)格向好，預(yù)計(jì)收入環(huán)比+13%~15%，毛利率18%~20%。

　　中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)24Q2收入209.73 億元，環(huán)比增長(zhǎng)18.78%，同比增長(zhǎng)24.23%，自 23Q3 同比增長(zhǎng)率由負(fù)扭正，同比收入持續(xù)維持正增長(zhǎng)。2024Q2半導(dǎo)體設(shè)備板塊營(yíng)收增長(zhǎng)趨勢(shì)不改，毛利率維持40%高位。

　　設(shè)備公司訂單維持高增速，北方華創(chuàng)截至2024年5月，北方華創(chuàng)新簽訂單達(dá)到150億元。中微公司2024年全年新簽訂單預(yù)計(jì)達(dá)到110億元~130億元，創(chuàng)歷史新高。拓荊科技新簽訂單高速增長(zhǎng)，公司24H1 新簽訂單同比+63%，24Q2新簽訂單同比+93%，后續(xù)營(yíng)收兌現(xiàn)可期。

　　分析原因，廣發(fā)證券電子行業(yè)首席分析師耿正（金麒麟分析師）認(rèn)為，在供需關(guān)系的波動(dòng)下，電子行業(yè)呈現(xiàn)出周期性成長(zhǎng)的趨勢(shì)，可以進(jìn)一步拆解為產(chǎn)品周期、資本支出/產(chǎn)能周期、庫(kù)存周期三重基本周期的嵌套。

　　“2022年下半年，下游需求減弱，疊加上游產(chǎn)能恢復(fù)，行業(yè)整體處于周期下行階段，全球半導(dǎo)體銷售額進(jìn)入同比衰退階段。2024年上半年，得益于行業(yè)逐漸復(fù)蘇，AI訓(xùn)練和推理需求快速增長(zhǎng)帶動(dòng)相關(guān)芯片需求旺盛，疊加去庫(kù)存進(jìn)入尾聲，電子行業(yè)景氣度進(jìn)入上行通道，全球半導(dǎo)體銷售額同比恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)?！惫⒄?1世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示。

　　同時(shí)，國(guó)泰君安證券電子行業(yè)首席分析師舒迪表示，“2024年電子行業(yè)的業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)因素主要包括庫(kù)存周期、AI創(chuàng)新、自主可控。本輪補(bǔ)庫(kù)始于2023年Q2-Q3季度，消費(fèi)電子手機(jī)/PC持續(xù)了約3-4個(gè)季度的拉庫(kù)存動(dòng)作，直接帶動(dòng)相關(guān)元器件價(jià)格修復(fù)性上漲，以存儲(chǔ)芯片為例價(jià)格漲幅高達(dá)70%~80%，相關(guān)環(huán)節(jié)利潤(rùn)修復(fù)明顯。AI創(chuàng)新方面海外投資強(qiáng)度高于國(guó)內(nèi)，以英偉達(dá)為核心的云側(cè)AI資本開(kāi)支投資預(yù)計(jì)將至少持續(xù)2年至3年，直接拉動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈訂單高增長(zhǎng)。此外，中國(guó)大陸半導(dǎo)體成熟工藝自主可控仍在加強(qiáng)，大陸成熟制程Fab產(chǎn)能利用率明顯高于海外。展望未來(lái)，上述業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)因素中，補(bǔ)庫(kù)周期正接近尾聲，AI創(chuàng)新海內(nèi)外持續(xù)共振，半導(dǎo)體自主可控步入先進(jìn)制程領(lǐng)域”。

　　此外，舒迪認(rèn)為，“上半年在消費(fèi)電子、IoT、出口等行業(yè)補(bǔ)庫(kù)存拉動(dòng)下，電子行業(yè)利潤(rùn)增速較高；下半年預(yù)計(jì)環(huán)比上半年持平，鑒于去年同期業(yè)績(jī)高基數(shù)，下半年業(yè)績(jī)同比增速會(huì)有所放緩”。

　　半導(dǎo)體自主可控初現(xiàn)成效

　　半導(dǎo)體自主可控初現(xiàn)成效，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。

　　中國(guó)是全球最大的電子終端消費(fèi)市場(chǎng)和半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)，承接了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)的遷移。2023年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為356.97億美元，同比增長(zhǎng)29.47%。另外，從全球和中國(guó)整體半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)來(lái)看，2024年5月份全球銷售數(shù)據(jù)同比增速達(dá)到最高19%，中國(guó)同比增速為24%。

　　根據(jù)芯八哥以及各公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體2Q24產(chǎn)能利用率100%，MCU、Nor Flash、服務(wù)器電源等產(chǎn)品線訂單增長(zhǎng)，擬下半年將晶圓代工價(jià)格提升10%；中芯國(guó)際2Q24產(chǎn)能利用率90%，客戶庫(kù)存逐漸好轉(zhuǎn)。

　　而關(guān)于其他Fab二季度產(chǎn)能利用率，臺(tái)積電85%~90%，三星85%~88%，聯(lián)電65%，格芯70%~75%，世界先進(jìn)50%，力積電60%，產(chǎn)線利用率遠(yuǎn)不如華虹與中芯國(guó)際。自2019年全球科技摩擦以來(lái)，中國(guó)大陸Fab陸續(xù)突破BIS堆疊、IGBT、SiC MoS、車規(guī)/工規(guī)MCU、高壓BCD（120V量產(chǎn)在即）等成熟制程領(lǐng)域高壁壘工藝平臺(tái)，從2024年上半年產(chǎn)線反饋來(lái)看，中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能利用率冠絕全球，工藝水平、價(jià)格、交期等達(dá)國(guó)際一流水平，舉國(guó)體制推進(jìn)的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展在成熟制程領(lǐng)域取得成效。

　　隨著技術(shù)的迭代，業(yè)界對(duì)先進(jìn)制程的判定標(biāo)準(zhǔn)也在發(fā)生變化，通常14nm以下的邏輯代工、1X以下的DRAM、128層以上的3D NAND會(huì)定義為先進(jìn)制程。而更為嚴(yán)苛的分類限定至，5nm以下的邏輯代工、DDR5/HBM、232層以上的3D NAND。在BIS限令出臺(tái)后，由于制造設(shè)備等管控，中國(guó)大陸先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展受阻，仍需投入大量人才、資金、政策協(xié)調(diào)、時(shí)間來(lái)進(jìn)行先進(jìn)制程攻堅(jiān)克難。舉國(guó)體制推進(jìn)的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化下一階段為DUV+國(guó)產(chǎn)設(shè)備的先進(jìn)制程領(lǐng)域。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈配套層面來(lái)看，在中游晶圓制造環(huán)節(jié)，中國(guó)具備成為全球最大晶圓產(chǎn)能基地的潛力，并對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備等本土產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)提出了更高的要求。特別是在中國(guó)打造制造強(qiáng)國(guó)的戰(zhàn)略下，政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面大力支持和推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造和配套產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)?；透叨嘶?。

　　近年來(lái)，中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應(yīng)鏈安全和自主可控的重要性和急迫性。面對(duì)全球人工智能產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，以及海外對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)的制裁與封鎖，國(guó)內(nèi)各部委與地方陸續(xù)出臺(tái)對(duì)人工智能與集成電路等先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的相關(guān)配套政策支撐，包括《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期等，助力科技產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)穩(wěn)健的壯大發(fā)展。

　　2024年電子行業(yè)業(yè)績(jī)的反轉(zhuǎn)，主要由庫(kù)存周期、AI創(chuàng)新、自主可控等因素驅(qū)動(dòng)。展望未來(lái)，補(bǔ)庫(kù)周期正接近尾聲，AI創(chuàng)新海內(nèi)外持續(xù)共振，半導(dǎo)體自主可控步入先進(jìn)制程領(lǐng)域，相關(guān)配套政策持續(xù)支持，行業(yè)穩(wěn)健向上發(fā)展可期。