證券日報網(wǎng)訊中石科技3月11日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司產(chǎn)品目前暫未直接應用到芯片封裝前的散熱，公司高導熱墊片、導熱凝膠等產(chǎn)品廣泛應用于消費電子元器件及半導體芯片中解決導熱散熱問題。...
2025-03-11 22 中石 封裝 散熱
快訊摘要 中石科技：公司為北美大客戶核心散熱材料供應商 每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，公...
2024-09-23 31 中石 北美 大客戶
